Pro dokonalé zakončení povrchů ve vnitřním i vnějším prostředí je ideální volbou jemná štuková omítka VS 60. Hodí se pro finální úpravy všech typů zdrsněných jádrových omítek a zajišťuje hladký, rovnoměrný a esteticky působivý povrch. VS 60 je skvělým řešením pro novostavby i rekonstrukce a umožňuje snadné ruční i strojní zpracování.
Maximální zrnitost: 0,3 mm
Vhodná pro interiér i exteriér
Odpovídá kategorii GP dle normy EN 998-1 – běžná malta pro omítání
Kvalitní příprava podkladu je klíčová pro dlouhodobou přilnavost a perfektní vzhled štukové vrstvy. Povrch musí být:
pevný, rovný a suchý
čistý a rovnoměrně nasákavý
bez trhlin, prachu, výkvětů, zbytků starých štuků, olejů, mastnot a izolačních nátěrů
nezmrzlý a nesmí vykazovat vodoodpudivé vlastnosti
Nedoporučuje se aplikace na stěrková (armovací) cementová lepidla ani na podklady určené k následnému obložení keramickými obklady. Ideální vlhkost podkladu je nižší než 3%. U hladkých povrchů je nutné zajistit přilnavost zdrsněním pomocí mřížové škrabky. Silně savé podklady doporučujeme před aplikací navlhčit, aby nedošlo k příliš rychlému vysychání štuku
Při míchání štukové hmoty dodržujte přesný poměr: 20 kg suché směsi rozmíchejte v 8 litrech čisté studené vody. Pomocí nízkootáčkového míchadla míchejte po dobu 3–5 minut, dokud nezískáte homogenní směs bez hrudek.
Štukovou omítku aplikujte na připravený podklad ručně nebo strojně. Povrch zarovnejte plastovým nebo ocelovým hladítkem. Jakmile hmota začne tuhnout, proveďte povrchovou úpravu houbičkou nebo filcem. Doporučená tloušťka vrstvy: 0,7 – 2 mm v celé ploše Po aplikaci zajistěte přirozené schnutí – vyhněte se přímému slunečnímu záření nebo ohřevu povrchu.
Po vyschnutí a vytvrzení (cca 4 týdny) je možné povrch opatřit nátěrem nebo tapetou. Pro venkovní plochy doporučujeme nátěry na bázi silikátu nebo silikonu. Aplikační teplota: od +5°C do +30°C. Důležité: Podmínky prostředí: teplota, vlhkost vzduchu i podkladu mohou ovlivnit dobu schnutí, vytvrzení i spotřebu materiálu. Uvedené hodnoty jsou proto orientační.
